近日，由中科院主管的重点学术期刊《互联网周刊》联合enet研究院发布了“2023物联网企业百强”榜单。特斯联以其在人工智能物联网领域的卓越表现，特别是在泛在智能城市操作系统及多功能节点（mnode）的打造上的成果入选该榜单。一同上榜的还有华为、阿里云、小米等代表性科技企业。
特斯联获评2023物联网百强企业
作为城域aiot的开拓者，特斯联始终专注于人工智能技术与物联网技术的融合性发展。特别是在首席科学家杨旸博士的带领下，特斯联在物联网的研发落地方面取得了诸多成果。在研发层面，特斯联提出了多层次智能内生型网络架构，以满足数字世界中每个用户的个性化服务需求；在产品层面，特斯联在tacos智能城市操作系统的基础上，推出了mnode（多功能节点），以实现端到端的智能，保障每个用户的服务体验，提升用户满意率。不仅如此，特斯联积极携手广泛的产学研机构，参编了包括《新型智慧城市评价指标》、《城市数字基础设施总体框架》等在内的行业标准，推动行业健康、有序发展。
物联网被认为是继计算机、互联网之后的第三次信息革命浪潮。据工信部数据显示，截至2023年6月底，我国移动物联网连接数达到21．2亿，高中低速率物联网连接产业格局已形成；截至2023年8月，我国5g基站总数已达313．8万个，占移动基站总数的27．5％，基于5g的移动物联网应用规模化发展的基础设施条件已初步形成。物联网所蕴藏巨大的商业价值和社会价值。
伴随人工智能、云计算、大数据技术的发展，物联网的进一步发展则将聚焦于加强与区块链、人工智能、可穿戴设备、ar／vr、机器人、无人机、3d打印等的结合，数以百亿计的物联网设备正在部署到社会的各个角落，驱动着全社会智能化升级。特斯联期待通过在物联网领域的持续投入，以及不断推动物联网技术与人工智能技术的融合创新，构建起aiot赛道内的核心竞争力，并基于技术突破为全球人口带来全新生活体验。