12月8日,第二届数字政府建设峰会暨“数字湾区”发展论坛在广州开幕,芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)芯片产品亮相中国移动展位,带来数字发展“芯”活力,为数字产业赋能添彩。
本届峰会以“创新驱动数字湾区建设数据赋能高质量发展”为主题,全面系统展示国内领先的数字政府建设与数字湾区发展新成果、新技术,为数字政府建设和推动全面数字化发展搭建高层次交流合作平台。
芯片是数字经济的核心基石,在城市数字化发展中起到重要作用。中移芯昇此次重点展出两款通信芯片,其中,cm6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,采用先进的单核soc架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9ua,外围设计电路精简,信道灵敏度为-118dbm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。cm8610是国内首颗基于64位risc-v内核的lte cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简bom设计,edrx待机电流达到0.74ma,最小接收灵敏度达到-101dbm,并支持volte,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
未来,中移芯昇将持续更新迭代芯片产品性能,进一步加大科研投入力度、拓展更多数字化应用场景、为数字城市建设添砖加瓦,推动数字产业繁荣发展。