凌晨时分，实验室里爆发出一阵热烈的掌声。钱辰宇和他的研发团队终于实现了超大规模集成电路中硅片平坦化技术上的重大突破，运用该技术开发的芯片终于得以正常工作，相关技术指标也达到国际领先水平。
2023年6月，钱辰宇带领研发团队取得了集成电路领域的重大突破，实现了关键技术自主创新的历史性跨越。此后，他以此次研究为依据，撰写了一篇名为《超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的探讨》的论文，详细地介绍了通过固结磨料加工、游离磨料研磨抛光、电化学机械抛光、能场辅助抛光等技术，实现半导体硅片表面平坦化的方法。2023年12月，论文一经发表，立刻引起整个电子行业的高度关注。这一突破性的研究成果不仅展示了钱辰宇在电子工程技术领域的领导者地位，也为行业的发展注入了新的活力。
回首过往，钱辰宇走上电子工程行业的道路有迹可循。早在毕业之初，他的职业生涯就与电子产业绑定在了一起。从电子产品原材料和零部件采购，到电子产品检测，再到电子设备研发，二十多年来，他精研电子产业各个环节的核心业务，成为这一领域少有的全产业链专家。作为电子工程这一技术密集型产业的从业者，钱辰宇深谙科技创新的重要性，所以多年来一直将科技创新作为企业发展的根本。
在他的领导下，无锡尤胜电子有限公司、无锡泰乐精密科技有限公司、无锡鑫宇飞科技有限公司从技术升级，到标准输出，再到勇闯智能制造“无人区”，不断创新突破，接连取得了一系列辉煌成就，不仅实现了成套电子产品、电子元器件、电子专用材料、电子产品配件开发及电子产品检测、维护业务的全覆盖，而且在各个细分领域内，这三家公司都堪称业内的标杆。多年来，三家公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子、电力工程等领域，对于这些行业的发展提供了全面的技术支撑。
当然，每个企业的发展都不是一帆风顺的。作为多家公司的领导者，钱辰宇也同样面临过困境。例如，2020－2021年，受到新冠疫情冲击，全球经济增长乏力，电子行业受大环境的影响，也曾一度低迷。面对整个社会经济持续下滑的窘境和阶段性停工停产的防疫政策，钱辰宇及时调整策略，降低公司全年产能目标和营收目标，将发展重心转移到先进技术研发和数字化转型上。
在钱辰宇看来，越是在困难的情况下，越是要坚持修炼内功。“在市场最惨淡的那两年，我坚持做的一件事就是提高技术创新的能力。为搭建高水平团队，我长途出差近百次，只为引进高端人才和先进技术。”凭借不懈的努力，钱辰宇打造了一个战斗力极强的电子技术研发团队。“在那样一个经济走弱的阶段，很多人对我加大技术投入、人才投入的做法表示不解，但现在来看，这些高级人才对我们现在研发方向的把控非常准确，同时取得的大量优质成果也为公司未来的进一步发展壮大提供了充足的动力。”钱辰宇欣慰地说。
正是在钱辰宇的领导下，他的企业通过技术升级，实现了电子产品研发、生产、测试、销售、维护的全链条智能化管理，特别是由他研发的应用于电子产品及配件开发的智能管理系统v1．0，凭借电子产品设计参数智能求解、最优开发路径获取等功能，颠覆了电子产品及配件研发的固有模式，对于电子产业具有划时代的重大影响。
一分耕耘一分收获。2021年，江苏省各地级市工信局发布了2021年度首批三星、四星级上云企业名单，钱辰宇领导下的无锡泰乐精密科技有限公司入选首批省四星级上云企业名单。能够入选四星级上云企业名单，代表着政府对泰乐强化企业互联网平台建设，推进数字化转型和提升智能化制造水平的肯定，也标志着泰乐在产业转型升级的道路上迈上了新的台阶。
此后，钱辰宇继续带领企业高歌猛进。2023年上半年，钱辰宇带领无锡尤胜电子有限公司科研团队完成了超大规模集成电路中硅片平坦化技术研究这一科研项目，为高精度芯片的制造提供了强有力的技术保障；2022年9月—2023年10月，在钱辰宇的领导下，无锡泰乐精密科技有限公司科研团队完成了“精密电子设备开发过程中的关键技术研究”这一重大课题，其研究成果填补了国内外精密电子设备开发领域的多项空白。
一项项成就的背后，是钱辰宇对于科技创新的不懈追求和日复一日的辛苦付出。谈及未来，钱辰宇表示：“企业发展的核心在于紧随时代脉膊，应时代之所需。作为科技型企业的领导者，我将继续以匠人之心，勇敢探索技术创新之路，为行业描绘出崭新的蓝图！”（文／贺凌霄）